深圳市芯承半导体科技有限公司

深圳市芯承半导体科技有限公司的工商信息

更新时间:2025-04-10
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[企业名称]深圳市芯承半导体科技有限公司
[经营状态]存续
[法定代表人]李章龙
[注册资本]200万人民币(元)
[实缴资本]
[成立日期]2016-03-30
[核准日期]2016-03-30
[营业期限]2016-03-30至2272-12-31
[所属省份]广东省
[所属城市]深圳市
[所属区县]福田区
[电话]14707674267
[邮箱][email protected]
[统一社会信用代码]91440300MA5D9N9N50
[纳税人识别号]91440300MA5D9N9N50
[工商注册号]广东省深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋236
[组织机构代码]440301115562933
[参保人数]0
[公司类型]有限责任公司
[行业]计算机、通信和其他电子设备制造业
[曾用名]深圳斯康科技实业有限公司
[地址]广东省深圳市福田区华强北街道华航社区红荔路3003号上步工业区201栋236
[最新年报地址]-
[经营范围]一般经营项目是：投资兴办实业（具体项目另行申报）；国内贸易；货物及技术进出口。网络技术服务；集成电路芯片及产品销售；电子元器件与机电组件设备销售；电子产品销售；仪器仪表销售；办公设备销售；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；网络设备销售；通信设备制造；通信设备销售；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；信息系统集成服务；工业控制计算机及系统制造；工业控制计算机及系统销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：